Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
aik>>у леновы моделей вагон с тележкой и все синкпады матовые как один НС>У линейки Х1 экраны глянцевые, бо горилла.
Только вчера читал на хабре обзор X1 Carbon. Таки с матовым экраном.
Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
C>Кстати, на глянцевых дисплеях нынче ставят поляризованные анти-отражающие покрытия (зануляют отражённый свет). Очень неплохо помогает.
Вот у меня сейчас глянцевый дисплей. В солнечный день на нем практически ничего не видно. И я с тоской вспоминаю, как когда-то за моей спиной было окно, а к монитору была на липучках приделана такая пленка. Бликов не было вообще. Интересно, а сейчас бывают такие пленки? Что-то я не вижу ничего подобного.
Здравствуйте, Michael7, Вы писали:
M>Здравствуйте, maykie, Вы писали:
M>>ИЧСХ — это таки работает. С такой фичей и с таким количеством накопившехся устройств которые в него можно воткнуть его очень сложно будет убить или потеснить. Особенно учитывая, что в PCI-E пихаются не только видюхи, но и всякие другие полезные штуковины.
M>В новых сделают новые фичи. Я уже пережил потеснение и исчезновение ISA, сейчас уже PCI заканчивается и везде были и устройства и в большом количестве, некоторые до сих пор уникальные и т.д. Плюс боком проскочили всякие MCA, EISA, PCI-X. Я уже не говорю про порты ввода-вывода и другие.
ISA умирала лет 10, присутсвуя на платах рядом с PCI.
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
Q>>>Интел всегда вела себе неадекватно F>>Даааа, неадекватно Q>Да. То 2*2 у них равно 3.9998; то уродский NetBurst "ускоряющий Интернет" выпустят; то Itanium пытаются пропихнуть; теперь еще один идиотизм выдумали. Q>Я понимаю что большинство кывт-овцев сидят за говноутбуками и думают что это и есть нормальная работа, вот только не все с этим согласны.
ну, для меня нормальная работа — это 24 ядерный сервак (или это 6 с гипертредингом? фиг знает) с 72gb памяти, на который я (и еще четверо чуваков) хожу с ноута ssh'ем+screen и уже там тремя vim'ами с парой gdb делаю свою работу. ядро компилится — мое почтение. колупаться на ноуте или личном десктопе — чота не вперает.
Здравствуйте, aik, Вы писали:
aik>ну, для меня нормальная работа — это 24 ядерный сервак (или это 6 с гипертредингом? фиг знает) с 72gb памяти, на который я (и еще четверо чуваков) хожу с ноута ssh'ем+screen и уже там тремя vim'ами с парой gdb делаю свою работу. ядро компилится — мое почтение. колупаться на ноуте или личном десктопе — чота не вперает.
aik>а по твоему что такое нормальная работа?
Хоть это и не мне вопрос и я вообще не в тему вякну, но тем не менее: таки через ssh — не комильфо. У меня хоть и поменьше (4 ядер, 8 с гипертредингом, 24 гига памяти), зато свой под боком, на чётвёртом виртуальном десктопе скайрим висит. Ты вот сможешь через ssh в скайрим поиграть?
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>>>Это надо понимать, что ты признаешь свой залет относительно возраста технологии печатных плат? Q>>Какой нафиг залет? V>Ну так возражение было про многослойки в 70-е, насколько я понял?
Я не понял вообще ничего. Я говорил что многослойки все равно никуда не денутся потому что даже полный примитив типа USB-флешки требует многослойного дизайна.
Q>>Я лично хлорным железом пачкаюсь уже лет двадцать. V>А я уже лет 10 не пачкаюсь. Когда надо было — заказал себе десяток экземпляров маленькой самоспроектированной многослойки, не выходя из дома, через 4 недели пришло по почте заводского кач-ва.
Опять, "закажу", "через 4 недели"... Что за прикол каждый чих на недели и месяцы растягивать? Кстати, в декабре-ноябре-феврале доставки за четыре недели на нашей почте просто не бывает.
V>Увы, 0.125 я рейсфедером уже не нарисую, а гнать пургу самоуважение не позволяет. ))
Рисовать совсем не обязательно, можно напечатать, хлорное железо тут не при чем.
V>А еще когда надо было — сделал объемный монтаж над 8-миножечным контоллером, вывел на разьем и залил кампаундом. Вот примерно так я себе и представляю гибриды будущего — просто "пластиковая хрень" с гибридным же разъемом сбоку (питание + оптика). Расширения IO на компах вполне могут набираться как "сэндвичи" со взаимно входящими интерфейсами, типа как Lego.
Не будет. Будет три варианта (Lo/Mi/Hi) от каждого производителя и привет.
V>падения и просто ударов компа не выдерживает именно материнка
Падения не выдерживает HDD. А метеринка может сломаться только если на процессоре тяжеленный радиатор, чему там вообще ломаться при падении?
V>дык еще любая модель материнки является ограничителем конфигурации.
Чего же вы так радуетесь еще большему ограничению?
Здравствуйте, vdimas, Вы писали: V>>>Действительно, двусторонние и многослойные печатные платы появились одновременно с интегральными микросхемами. Скажу больше — обе эти технологии появились одновременно друг для друга как дополняющие части одной и той же технологии макро-уровня. Q>>Так что же вы тогда имеете против PCB? Я вас не понимаю. V>Просто сейчас всё больше рулят бескорпусные микросхемы. Себестоимость средней бескорпусной микросхемы чуть ли не вдвое меньше аналогичной корпусной.
Да-да, залипуки под компаундом, хорошо знакомые по дешевому китайскому ширпотребу. Раньше только кустарные подвалы делали, теперь мы дождались этого и от остальных. Кто-то что-то говорил про надежность, вроде? V>Помимо этого: V>- уменьшение массогабаритных характеристик;
В случае десктопа масса уменьшается на 0.01%, а габариты -- на 0.00%. А в недесктопе процессоры давно запаяны, так что для них ничего не изменится. V>- уменьшение количества сварных и паянных соединений в расчете на одну контактную площадку БИС;
Странное утверждение. Одна контактная площадка требует строго одного соединения. V>- снижение значений переходных сопротивлений, паразитных индуктивностей и емкостей;
А так же дает возможность навязать пользователю все что угодно. V>- занимают примерно в 10 и более раз меньшую по сравнению с микросхемами в корпусах площадь;
Ценой снижения надежности. V>- улучшения условий отвода теплоты при установке кристалла непосредственно на теплоотводящий пьедестал;
Пьедестал не спасет от сотни ватт, никуда внешний кулер с нормального процессора не денется. V>- снижения механических напряжений в кристалле БИС и за счет небольшой массы.
Крайне спорно. Любой изгиб платы передается непосредственно кристаллу. В корпусе кристалл жестко фиксирован по всему объему и аммортизирован ножками. Опять же опыт китайских "залипук" подтверждает. V>- аллюминиевая разводка идет непосредственно к алюминиевым контактным площадкам кристаллов БИС через ультразвуковую микросварку. Обрати внимание на эффект (!!!) при взаимодействии материалов вывода и контактной площадки образуется надежное однокомпонентное микросварочное соединение.
В процессорах давно используется медь, это раз. Разводка плат алюминиевой вообще никогда не была, это два. V>Сравнить с цепочкой контактов в современном паянном варианте: медь (почти латунь) дорожки платы => оловянно-свинцовый припой => медь ножки микросхемы => золотая нить внутри корпуса микросхемы => аллюминиевая площадка на кристалле БИС... Бррр... как это всё еще умудряется работать?.. ))
Отлично работает, и поэтому не требует никаких вмешательств. V>- доступен объемный дизайн, т.е. дополнительное сокращение суммарной длины всех проводников и суммарной мощности взаимно-наводимых помех;
Объемного дизайна все равно не будет. V>- многократное повышение надежности по итогам всех пунктов.
"Бездоказательно" (C) V>Поэтому, обозримое будущее ес-но за гибридными SoC.
Да, мало нам вернуться на 20 лет назад к впаянным CPU, давайте вернемся на 40 лет, к гибридным сборкам.
Скрытый текст
V>>>Но всякие профайлеры прекрасно показывают, что GPU способен переваривать быстрее, чем CPU может заливать в него данные. Q>>В GPU данные вливать не нужно. Влить их нужно в видеопамять, грубо говоря, один раз, а после этого GPU с ними будет работать уже безо всяких медленных интерфейсов. Вы вообще представляете себе как примерно работает дискретная видеокарта? V>Вот я тебя и спросил — какой нафик "один раз" при 100 DPS в динамических сценах из сотен миллионов (в перспективе) полигонов?
Что такое DPS? Полигоны лежат в видеопамяти, их не нужно передавать постоянно, будь их хоть триллион. Динамические объекты управляются вершинными шейдерами и тоже не требуют взаимодействия. V>Ты, в свою очередь, представляешь, нахрена появилась шейдерная технология? Почему именно так? Это же костыль, который борется с тем, что я пытаюсь тебе растолковать — с невозможностью пропихивать детализированные динамические сцены из CPU в GPU.
Нет, это такой же "костыль", как блок текстурирования или Z-буффер. Это просто очередной шаг вынесения обсчета сцены в видеокарту для разгрузки CPU. По вашей логике весь GPU -- это костыль, потому что делает то же, что может сделать и CPU. V>А если сделать на одном кристалле с одной памятью, то все эти подпорки станут неактуальны — у нас будет просто однородный (в плане технологий ПО) pipeline генерирования сцены.
Не будет. Интегрированные в кристалл видеокарты уже есть. При этом они:
а. работают по тому же принципу, что и внешние (и будут работать так дальше);
б. по скорости им до внешних как до Луны раком.
То, чего вы хотите, невозможно без радикального изменения архитектуры железа и софта. По сравнению с этим изменением, переход от x86-16 к x86-64 покажется увеселительной прогулкой.
Здравствуйте, ЯпонИц, Вы писали:
V>>>Пусть хомяки покупают с прилавков, а ты же мега-перец по железу, ты ж должен быть спокоен и уверен как удаффф, ты же должен хорошо понимать, что ты делаешь. Q>>Я никому ничего не должен. ЯИ>Ну так c чего Вы решили что Intel Вам что-то должен?
Я вообще ни разу не сказал слово "должен". Но сам при этом почему-то кому-то что-то должен дважды в одном предложении.
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>Ты, в свою очередь, представляешь, нахрена появилась шейдерная технология? Почему именно так? Это же костыль, который борется с тем, что я пытаюсь тебе растолковать — с невозможностью пропихивать детализированные динамические сцены из CPU в GPU. Поэтому, уже на стороне видеоплаты эти детали пытаются хоть как-то дорисовывать через шейдеры. В итоге выходит криво, косо, неудобно для программистов, недостаточно гибко (изначально виды шейдеров ограничены) и недостаточно качественно в итоге... но уж что есть. А если сделать на одном кристалле с одной памятью, то все эти подпорки станут неактуальны — у нас будет просто однородный (в плане технологий ПО) pipeline генерирования сцены.
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
Q>Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>>>>Это надо понимать, что ты признаешь свой залет относительно возраста технологии печатных плат? Q>>>Какой нафиг залет? V>>Ну так возражение было про многослойки в 70-е, насколько я понял? Q>Я не понял вообще ничего. Я говорил что многослойки все равно никуда не денутся потому что даже полный примитив типа USB-флешки требует многослойного дизайна.
Это в технологии традиционного производства. А если взять бескорпусные элементы, то гибрид можно закрепить прямо на разъеме и залить объем пластиком.
Q>>>Я лично хлорным железом пачкаюсь уже лет двадцать. V>>А я уже лет 10 не пачкаюсь. Когда надо было — заказал себе десяток экземпляров маленькой самоспроектированной многослойки, не выходя из дома, через 4 недели пришло по почте заводского кач-ва. Q>Опять, "закажу", "через 4 недели"... Что за прикол каждый чих на недели и месяцы растягивать? Кстати, в декабре-ноябре-феврале доставки за четыре недели на нашей почте просто не бывает.
V>>Увы, 0.125 я рейсфедером уже не нарисую, а гнать пургу самоуважение не позволяет. )) Q>Рисовать совсем не обязательно, можно напечатать, хлорное железо тут не при чем.
Ты уж определись, причём тут хлорное железо или нет.
V>>А еще когда надо было — сделал объемный монтаж над 8-миножечным контоллером, вывел на разьем и залил кампаундом. Вот примерно так я себе и представляю гибриды будущего — просто "пластиковая хрень" с гибридным же разъемом сбоку (питание + оптика). Расширения IO на компах вполне могут набираться как "сэндвичи" со взаимно входящими интерфейсами, типа как Lego. Q>Не будет. Будет три варианта (Lo/Mi/Hi) от каждого производителя и привет.
V>>падения и просто ударов компа не выдерживает именно материнка Q>Падения не выдерживает HDD.
Забудь про HDD, они уже агонизируют.
Q>А метеринка может сломаться только если на процессоре тяжеленный радиатор, чему там вообще ломаться при падении?
Дорожки рвутся.
V>>дык еще любая модель материнки является ограничителем конфигурации. Q>Чего же вы так радуетесь еще большему ограничению?
Это ты сам себе придумал. А как оно на самом деле будет — я уже сказал, см про "пластиковую хрень".
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>Это пиксельные не для этого... А любые геометрические — именно для этого.
Нет, не для этого. Каждая из пяти программируемых стадий графического конвейера специализирована и оптимизирована для своей задачи. Только две из них (а именно — Hull и Domain) с некоторыми оговорками подходят под ваше определение, все остальные решают совершенно перпендикулярные этому задачи, которые невозможно решить на CPU даже если бы между ним и GPU была шина с бесконечно большой скоростью.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Тут дело не в процентах, а в деньгах. Топовые карты дают наибольшую маржу производителям
Только общий объем рынка мизерный. Основной доход дают карты в диапазоне 200-300 баксов. нВидия как то публиковала распределение дохода по сегментам, погугли.
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>Только общий объем рынка мизерный. Основной доход дают карты в диапазоне 200-300 баксов. нВидия как то публиковала распределение дохода по сегментам, погугли.
НВидиа карты не продаёт — их продают вендоры. Вот они-то как раз и снимают сливки с этого рынка своими OC/SOC-эдишенами, которые дают +2% перфоманса, но стоят на 15% дороже.
Вот ты производишь впечатление человека, который "в теме", но при этом допускаешь такие ляпы, за которые мой универский препод по схемоте меня в армию бы отправил Особенно про тепловыделение
Здравствуйте, Privalov, Вы писали:
P>Вот у меня сейчас глянцевый дисплей.
У меня всякие дисплеи были. Матовый Ровербук Навигатор, потом глянцевый Самсунг q310, потом матовый ТР Т420, сейчас стеклянный ТР Х1. Принципиальной разницы между стеклом и матовым покрытием лично я не замечаю. Разве что глянец существенно лучше при ярком освещении, а матовый предпочтительнее если за спиной есть источник света типа ничем не прикрытая лампочка накаливания или огромное окно без штор.
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>Т.е. де-факто уже существуют ниши, для которых современные характеристики избыточны
Собственно, поэтому сейчас так популярны ультрабуки. А вот атома уже не хватает, соответственно и нетбуки продолжают загиваться. Впрочем, сегмент полноценных ноутов пока что больше всех остальных, так что не все так просто
V>ИМХО, сейчас будет тоже самое. С течением времени "неразборные" материнки будут покрывать всё больше и больше рыночных ниш...
Особенно про тепловыделение 