Здравствуйте, quwy, Вы писали:

Q>В случае десктопа масса уменьшается на 0.01%, а габариты -- на 0.00%. А в недесктопе процессоры давно запаяны, так что для них ничего не изменится.

Ох не все так просто. Уже сейчас mini-ITX это уже ширпотреб, а не экзотика. Дальнейшую миниатюризацию сдерживают в основном сокет процессора, огромные по нынешним временам разъемы PCI-E, памяти, питания. С PCI-E есть mini разъем и его все активнее используют, с сокетами тоже начинают экспериментировать — атомы и линейка Целеронов 8ХХ уже паяется прямо на плату, что дает неиллюзорный бенефит даже при том, что пока еще есть отдельная микросхема чипсета. Остается память — для нее самое лучшее что есть — SO-DIMM. Но рано или поздно (скорее рано) там таки перейдут на последовательную шину (epic fail с рамбасом, видать, основательно подговнял), и тогда материнки ужмутся до ноготочных размеров.

V>>- уменьшение количества сварных и паянных соединений в расчете на одну контактную площадку БИС;
Q>Странное утверждение. Одна контактная площадка требует строго одного соединения.

Он говорит о том, что не нужно напаивать от контактной площадки до печатной платы процессора, потом от нее до пина, потом механический контакт пина с сокетом, потом паяное соединение пина сокета с материнкой, потом пайка в переходах между слоями, потом паяное соединение микросхемы чипсета с материнкой, потом пайка ножки с внутренним проводником, и, наконец, пайка между чипом и этим проводником. Вместо этого можно напрямую припаять чип процессора к чипу чипсета одним проводником.

V>>- занимают примерно в 10 и более раз меньшую по сравнению с микросхемами в корпусах площадь;
Q>Ценой снижения надежности.

Увеличения. Меньше соединений — выше надежность.

P.S. Собственно, Интел уже несколько раз делал двухчиповые процессоры, и ни к какому ужасу это не приводило. Так что отсылки на то, что микросборки это прошлый век не верны.

Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

K>Вот ты производишь впечатление человека, который "в теме", но при этом допускаешь такие ляпы, за которые мой универский препод по схемоте меня в армию бы отправил Особенно про тепловыделение

У него по всем вопросам так. То какие то совсем мелкие подробности выдает, то несет феерическую чушь, выдавая непонимание совсем базовых принципов.

Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

V>>Это пиксельные не для этого... А любые геометрические — именно для этого.

K>Нет, не для этого. Каждая из пяти программируемых стадий графического конвейера специализирована и оптимизирована для своей задачи.

А может у тебя просто проблема в понимании устройства выделенного?

Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

K>Вот ты производишь впечатление человека, который "в теме", но при этом допускаешь такие ляпы, за которые мой универский препод по схемоте меня в армию бы отправил Особенно про тепловыделение

Тогда уж, без обид, не для средних умов. Хочешь услышать подробности — сначала велкам возражения. Глядишь при их формулировании придется тебе пробежаться по интернету с пользой для себя.

Как раз вокруг тепловыделения всё и будет происходить в обозримом будущем. В общем, фишка в том, что в перспективе эффективными смогут быть только те системы охлаждения, которые интегрированы в кристалл, а это, в свою очередь требует "стыковки" с остальной "инфраструктурой" охлаждения. Поэтому гоу еще раз на тот пост и медитировать.

Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:

K>>Вот ты производишь впечатление человека, который "в теме", но при этом допускаешь такие ляпы, за которые мой универский препод по схемоте меня в армию бы отправил Особенно про тепловыделение

НС>У него по всем вопросам так. То какие то совсем мелкие подробности выдает, то несет феерическую чушь, выдавая непонимание совсем базовых принципов.

Я тебе уже отвечал, что "базовые принципы" позволяю себе не озвучивать на этом специальном, вроде бы, сайте. Кому эти темы интересны — должен ими владеть ли не тратить время на прочтение подобных обсуждений. Просто речь зачастую идёт о таких вещах, которыми ты, как минимум, еще не интересовался. Ты уже торопился не раз с аналогичными выводами, то в начале спора о механизмах ветвления в ФП vs ИП, то пытаясь умозрительно вывести св-ва распространения сигнала на 5ГГц из своих частных наблюдений. ))

Не торопись, а то опять будет такой же залёт. С тепловыделением не всё так просто.

Здравствуйте, quwy, Вы писали:

Q>Да-да, залипуки под компаундом, хорошо знакомые по дешевому китайскому ширпотребу. Раньше только кустарные подвалы делали, теперь мы дождались этого и от остальных. Кто-то что-то говорил про надежность, вроде?

Компаунд — это либо легкоплавкие "смолы", такой температуры плавления, чтобы припой не "убежал", либо вообще резина с катализатором вулканизации при комнатных темературах. Когда же речь пойдет о микросварке или анодировании контактов на SoC, то можно будет пользовать качественные полимеры.

V>>Помимо этого:
V>>- уменьшение массогабаритных характеристик;
Q>В случае десктопа масса уменьшается на 0.01%, а габариты -- на 0.00%. А в недесктопе процессоры давно запаяны, так что для них ничего не изменится.

Популярные размеры десктопов тоже уменьшаются, вот в чем фишка. Ну и не забываем про неожиданный рост рынка all-in-one-pc.


V>>- уменьшение количества сварных и паянных соединений в расчете на одну контактную площадку БИС;
Q>Странное утверждение. Одна контактная площадка требует строго одного соединения.

Гы-гы.

V>>- снижение значений переходных сопротивлений, паразитных индуктивностей и емкостей;
Q>А так же дает возможность навязать пользователю все что угодно.

Не в тему.

V>>- занимают примерно в 10 и более раз меньшую по сравнению с микросхемами в корпусах площадь;
Q>Ценой снижения надежности.

Механически — только увеличение.

V>>- улучшения условий отвода теплоты при установке кристалла непосредственно на теплоотводящий пьедестал;
Q>Пьедестал не спасет от сотни ватт, никуда внешний кулер с нормального процессора не денется.

Только специальный пьедестал со встроенной системой охлаждения и спасет. Современные системы охлаждения были признаны устаревшими еще во времена 4-го пня.

V>>- снижения механических напряжений в кристалле БИС и за счет небольшой массы.
Q>Крайне спорно. Любой изгиб платы передается непосредственно кристаллу.

Не будет изгиба. Уже есть полимеры, используемые для электроники космоса и военки, которые чрезвычайно прочны и теплоустойчивы.

Q>В корпусе кристалл жестко фиксирован по всему объему и аммортизирован ножками.

Аналогично.

Q>Опять же опыт китайских "залипук" подтверждает.

Та смола — не такой пластик.

V>>- аллюминиевая разводка идет непосредственно к алюминиевым контактным площадкам кристаллов БИС через ультразвуковую микросварку. Обрати внимание на эффект (!!!) при взаимодействии материалов вывода и контактной площадки образуется надежное однокомпонентное микросварочное соединение.
Q>В процессорах давно используется медь, это раз. Разводка плат алюминиевой вообще никогда не была, это два.

Про разводку плат речи нет. Речь об однокомпонентном соединении.

V>>Сравнить с цепочкой контактов в современном паянном варианте: медь (почти латунь) дорожки платы => оловянно-свинцовый припой => медь ножки микросхемы => золотая нить внутри корпуса микросхемы => аллюминиевая площадка на кристалле БИС... Бррр... как это всё еще умудряется работать?.. ))
Q>Отлично работает, и поэтому не требует никаких вмешательств.

Угу, именно поэтому две основные причины, по которым снижается надежность современных электронных устройств со временем:
— коррозия мест пайки;
— отрыв контактных "волосков" внутри микросхем.

V>>- доступен объемный дизайн, т.е. дополнительное сокращение суммарной длины всех проводников и суммарной мощности взаимно-наводимых помех;
Q>Объемного дизайна все равно не будет.

Уже есть.

V>>- многократное повышение надежности по итогам всех пунктов.
Q>"Бездоказательно" (C)

Пока что ты ничего не опровергнул.

V>>Поэтому, обозримое будущее ес-но за гибридными SoC.
Q>Да, мало нам вернуться на 20 лет назад к впаянным CPU, давайте вернемся на 40 лет, к гибридным сборкам.
Q>

	Скрытый текст

Этому фото никак не 40 лет, не гони.
Твои ЦПУ на сокетах в 80-е изначально шли не ради апгрейда, а ради ремонтопригодности всего устройства. Ты этого так и не понял.


V>>>>Но всякие профайлеры прекрасно показывают, что GPU способен переваривать быстрее, чем CPU может заливать в него данные.
Q>>>В GPU данные вливать не нужно. Влить их нужно в видеопамять, грубо говоря, один раз, а после этого GPU с ними будет работать уже безо всяких медленных интерфейсов. Вы вообще представляете себе как примерно работает дискретная видеокарта?
V>>Вот я тебя и спросил — какой нафик "один раз" при 100 DPS в динамических сценах из сотен миллионов (в перспективе) полигонов?
Q>Что такое DPS? Полигоны лежат в видеопамяти, их не нужно передавать постоянно, будь их хоть триллион.

Обязательно нужно для динамических сцен.

Q>Динамические объекты управляются вершинными шейдерами и тоже не требуют взаимодействия.

Угу, управляются до 5-ти команд на вершину. ))
Детсад. Псево-колебание волоска еще передашь. А рантайм симуляцию некоего объемного процесса — уже нет.

V>>Ты, в свою очередь, представляешь, нахрена появилась шейдерная технология? Почему именно так? Это же костыль, который борется с тем, что я пытаюсь тебе растолковать — с невозможностью пропихивать детализированные динамические сцены из CPU в GPU.
Q>Нет, это такой же "костыль", как блок текстурирования или Z-буффер. Это просто очередной шаг вынесения обсчета сцены в видеокарту для разгрузки CPU.

Да ради бога, я только ЗА, когда речь о распараллеливании. А что же так криво-то и ограниченно? А может от того, что нет прямого доступа к векторным устройствам?

Q>По вашей логике весь GPU -- это костыль, потому что делает то же, что может сделать и CPU.

По моей логике GPU — это матрица векторных модулей, которые на сегодня трудно использовать в повседневных программах. Это закопанные в землю вычислительные мощности.

V>>А если сделать на одном кристалле с одной памятью, то все эти подпорки станут неактуальны — у нас будет просто однородный (в плане технологий ПО) pipeline генерирования сцены.
Q>Не будет. Интегрированные в кристалл видеокарты уже есть. При этом они:
Q>а. работают по тому же принципу, что и внешние (и будут работать так дальше);

А вот хрен. Pipeline сидит на общей памяти. Т.е. CPU может вмешаться на любой стадии. Более одного раза. Даже по аппаратному прерыванию или как угодно. 100 DPS — не бог весть что.


Q>б. по скорости им до внешних как до Луны раком.

Это вопрос уровня встроенных GPU, а не самого принципа. Встраивают пока начального уровня.


Q>То, чего вы хотите, невозможно без радикального изменения архитектуры железа и софта. По сравнению с этим изменением, переход от x86-16 к x86-64 покажется увеселительной прогулкой.

Наверно. Только эти изменения уже давно и успешно идут: Cell, XCGPU, SSEx.
Причем, OoO-механизм без проблем отделяет команды к разным блокам из общего потока, так что, векторные и целочисленные блоки заняты работой одновременно... Хотя программу ты пишешь в последовательном виде.

Здравствуйте, dimgel, Вы писали:

aik>>ну, для меня нормальная работа — это 24 ядерный сервак (или это 6 с гипертредингом? фиг знает) с 72gb памяти, на который я (и еще четверо чуваков) хожу с ноута ssh'ем+screen и уже там тремя vim'ами с парой gdb делаю свою работу. ядро компилится — мое почтение. колупаться на ноуте или личном десктопе — чота не вперает.
aik>>а по твоему что такое нормальная работа?
D>Хоть это и не мне вопрос и я вообще не в тему вякну, но тем не менее: таки через ssh — не комильфо.

неее. удаленно в большинстве случаев rdp будет похабно лагать. я прочувствовал.

D>У меня хоть и поменьше (4 ядер, 8 с гипертредингом, 24 гига памяти), зато свой под боком, на чётвёртом виртуальном десктопе скайрим висит. Ты вот сможешь через ssh в скайрим поиграть?

а что такое скайрим? как это соотносится с работой?

но чисто теоретически, если оно есть под линукс — то, полагаю, что смогу. я просто не играю вовсе, а коллеги как то удовлетворяются плейстейшеном.

Здравствуйте, vdimas, Вы писали:


V>Тогда уж, без обид, не для средних умов. Хочешь услышать подробности — сначала велкам возражения. Глядишь при их формулировании придется тебе пробежаться по интернету с пользой для себя.
Возражения очень простые — уже в Р4 радиатор садился непосредственно на кристалл (через термоинтерфейс акак термопасту).

V>Как раз вокруг тепловыделения всё и будет происходить в обозримом будущем. В общем, фишка в том, что в перспективе эффективными смогут быть только те системы охлаждения, которые интегрированы в кристалл, а это, в свою очередь требует "стыковки" с остальной "инфраструктурой" охлаждения. Поэтому гоу еще раз на тот пост и медитировать.
То есть ты предлагаешь проложить каналы водяной (или ещё какой closed-loop жидкостной, потому что воздушная не будет работать по, надеюсь, понятным причинам) системы охлаждения прямо внутри кристалла? Ты хотя бы приблизительно представляешь себе размеры этих каналов, и физику жидкостей в них?

Ну а теперь давай по пунктам (раз уж ты настаиваешь):
V>— уменьшение массогабаритных характеристик;
Ну ок, при условии, что можно решить все остальные проблемы

V> — уменьшение количества сварных и паянных соединений в расчете на одну контактную площадку БИС;
...ценой увеличения количества проводящих дорожек на кристалле, которые не только очень дорого разводить, но и приводят к увеличению слоёв металла в структуре кристалла, что чревато увеличением переходных сопротивлений (из-за ограниченной площади сечения проводника, особенно актуально для силовых линий), паразитных индуктивностей и ёмкостей (надеюсь, понятно, почему — ты же помнишь физику 10 класса). Помимо этого, в местах контакта MDM возникает шанс туннельного эффекта из-за уменьшения ширины запрещённой зоны в структуре полупроводника, который приводит к повышенному тепловыделению, уменьшению КПД системы в целом и прочим неприятным эффектам.

V> — снижение значений переходных сопротивлений, паразитных индуктивностей и емкостей;
См выше — утверждение нуждается в доказательстве

V> — занимают примерно в 10 и более раз меньшую по сравнению с микросхемами в корпусах площадь;
есть такое дело.

V> — улучшения условий отвода теплоты при установке кристалла непосредственно на теплоотводящий пьедестал;
эта проблема, наоборот, усугубится, потому что кристалл в целом будет выделять больше тепла (из-за большего кол-ва элементов на структуре).
V> — снижения механических напряжений в кристалле БИС и за счет небольшой массы.
Это в основном технологическая проблема, а не эксплутационная — потому что готовые кристаллы слишком малы, чтобы эти эффекты как-то себя проявляли. Да и вообще, кремний — довольно прочный элемент.

V> — аллюминиевая разводка идет непосредственно к алюминиевым контактным площадкам кристаллов БИС через ультразвуковую микросварку. Обрати внимание на эффект (!!!) при взаимодействии материалов вывода и контактной площадки образуется надежное однокомпонентное микросварочное соединение. Сравнить с цепочкой контактов в современном паянном варианте: медь (почти латунь) дорожки платы => оловянно-свинцовый припой => медь ножки микросхемы => золотая нить внутри корпуса микросхемы => аллюминиевая площадка на кристалле БИС... Бррр... как это всё еще умудряется работать?.. ))
Ваши данные устарели, т.к. сейчас повсеместно для соединительных слоёв внутри стуктуры кристалла используют медь, возьфрам, поликремний, для контактных окон — хром, медь, золото.

V> — доступен объемный дизайн, т.е. дополнительное сокращение суммарной длины всех проводников и суммарной мощности взаимно-наводимых помех;
Он и так доступен сейчас.

V> — многократное повышение надежности по итогам всех пунктов.
См. выше — проблем у подхода масса.

Здравствуйте, vdimas, Вы писали:

V>А может у тебя просто проблема в понимании устройства выделенного?

Нет — это ты, похоже, не понимаешь, зачем придумали графический конвейер...

Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:

НС>Здравствуйте, wraithik, Вы писали:

W>>ISA умирала лет 10, присутсвуя на платах рядом с PCI.

НС>10 вряд ли. 10 лет это от появления 386 до появления Пентиум2.

W>>PCI уже лет 10 умирает, рядом с PCIEx.

НС>Тоже вряд ли. PCI Express реально начал появляться в конце 2004, когда вышел 915 чипсет, а сейчас PCI в десктопах уже практически умер.

Ну пусть лет по 7-8.

Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:

НС>Здравствуйте, wraithik, Вы писали:

W>>ISA умирала лет 10, присутсвуя на платах рядом с PCI.

НС>10 вряд ли. 10 лет это от появления 386 до появления Пентиум2.

Кто сказал что ISA умерла? http://www.adek.com/ATX-motherboards.html
Хотя да, умирает наверное с момента выхода второго пентиума.

W>>PCI уже лет 10 умирает, рядом с PCIEx.

НС>а сейчас PCI в десктопах уже практически умер.
Так же как ISA?

Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:

НС>У меня всякие дисплеи были.

У меня тоже. Глянцевый раздражает тем, что при ярком свете на нем отчетливо видны мельчайшие пылинки. Мне это здорово мешает.

НС>а матовый предпочтительнее если за спиной есть источник света типа ничем не прикрытая лампочка накаливания или огромное окно без штор.

Вот в подобной ситуации меня пленка и выручала. За спиной окно, а на мониторе никаких помех, бликов, пятен. Только с той пленкой очень аккуратно обращаться надо было. Defender, по-моему, называлась. Не прямо на экран наклеивалась, а цеплялась на липучках.

Здравствуйте, aik, Вы писали:

aik>а что такое скайрим? как это соотносится с работой?

Напрямую!

Здравствуйте, aik, Вы писали:

aik>Здравствуйте, dimgel, Вы писали:

aik>>>ну, для меня нормальная работа — это 24 ядерный сервак (или это 6 с гипертредингом? фиг знает) с 72gb памяти, на который я (и еще четверо чуваков) хожу с ноута ssh'ем+screen и уже там тремя vim'ами с парой gdb делаю свою работу. ядро компилится — мое почтение. колупаться на ноуте или личном десктопе — чота не вперает.
aik>>>а по твоему что такое нормальная работа?
D>>Хоть это и не мне вопрос и я вообще не в тему вякну, но тем не менее: таки через ssh — не комильфо.

aik>неее. удаленно в большинстве случаев rdp будет похабно лагать. я прочувствовал.


Ага. То есть, на 24-ядерный сервак с 72 гектарами памяти, значит, деньги есть. А на хотя-бы плохонький, мегабит 20, канал до него(уже на 20 мегабитах тормозов нет никаких, при 50 и выше любой удаленный десктоп неотличим от локального вообще) — не сложилось?

Здравствуйте, Eugeny__, Вы писали:

E__>Здравствуйте, aik, Вы писали:

aik>>Здравствуйте, dimgel, Вы писали:

aik>>>>я (и еще четверо чуваков)


E__>Ага. То есть, на 24-ядерный сервак с 72 гектарами памяти, значит, деньги есть. А на хотя-бы плохонький, мегабит 20, канал до него(уже на 20 мегабитах тормозов нет никаких, при 50 и выше любой удаленный десктоп неотличим от локального вообще) — не сложилось?

А 20 надо на каждого или на всех хватит?
Ну и смотря где он находится, у нас к примеру стоимость такого сервака, по сравнению со стоимостью нормального канала на 20 мегабит, будет ничтожной.


p.s.
E__>при 50 и выше любой удаленный десктоп неотличим от локального вообще
А пинг?

Здравствуйте, ЯпонИц, Вы писали:


E__>>Ага. То есть, на 24-ядерный сервак с 72 гектарами памяти, значит, деньги есть. А на хотя-бы плохонький, мегабит 20, канал до него(уже на 20 мегабитах тормозов нет никаких, при 50 и выше любой удаленный десктоп неотличим от локального вообще) — не сложилось?

ЯИ>А 20 надо на каждого или на всех хватит?

На каждого, конечно.

ЯИ>Ну и смотря где он находится, у нас к примеру стоимость такого сервака, по сравнению со стоимостью нормального канала на 20 мегабит, будет ничтожной.

Невезуха. Я за симметричную стомегабитку плачу 8 баксов в месяц — несовместимо со стоимостью сервака, да. Только совсем не с той стороны.


ЯИ>p.s.
E__>>при 50 и выше любой удаленный десктоп неотличим от локального вообще
ЯИ>А пинг?

Ну вот у меня из Украины до британского датацентра 35 миллисекунд, до немецкого 20, до украинского менее миллисекунды. В случае ремоут десктопа незаметно совсем.
А вот если приходится по ремоуту лезть в Австралию — там да, тушите свет(причем, до той же Бразилии еще приемлимо, но Австралия — самая жесть). Причем ситуация усложняется тем, что у австралов все на Винде(в Европах большая часть наших серверов линуксовая), потому финт с ссш не проходит, приходится мучаться с рваным рдп.

Здравствуйте, quwy, Вы писали:

Q>Разводка плат алюминиевой вообще никогда не была, это два.

Кстате, это уже второй твой залет насчет печатных плат.

Алюминиевые печатные платы

Отдельную группу материалов составляют алюминиевые металлические печатные платы. Их можно разделить на две группы.

Первая группа — решения в виде листа алюминия с качественно оксидированной поверхностью, на которую наклеена медная фольга. Такие платы нельзя сверлить, поэтому обычно их делают только односторонними. Обработка таких фольгированных материалов выполняется по традиционным технологиям химического нанесения рисунка.

Вторая группа подразумевает создание токопроводящего рисунка непосредственно в алюминии основы. Для этой цели алюминиевый лист оксидируют не только по поверхности но и на всю глубину основы согласно рисунку токопроводящих областей, заданному фотошаблоном.

Хотя я имел ввиду аллюминий как подложку гибридов Soc, ес-но, а не материал дорожек печатных плат, но твоё упрямство показательно.

Кстате, аллюминиевые платы первой группы используются более чем широко... странно, что ты не в курсе, коль "пачкаешься хлорным железом уже 20 лет".

=========
И да, выделенное курсивом в цитировании не совсем точно, Вики как обычно врёт или недоговаривает.
Сами аллюминиевые пластины делают заранее с отверстиями под такие платы.

Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

V>>А может у тебя просто проблема в понимании устройства выделенного?
K>Нет — это ты, похоже, не понимаешь, зачем придумали графический конвейер...

Его придумали более 50 лет назад, так что давай ближе к телу. Ты уже по второй теме что-то скромно бурчишь и потом виляешь.

Здравствуйте, Eugeny__, Вы писали:

E__>Невезуха. Я за симметричную стомегабитку плачу 8 баксов в месяц — несовместимо со стоимостью сервака, да. Только совсем не с той стороны.

Вот, у нас подключен канал на 2Мбита за 4.5к в месяц, и это единственный вариант (хотя можно до 4Мбит поднять, за 12к). За год цена сервака набегает легко.

Хотя... Может Вы рассматриваете подключения для физ.лиц, а не для юриков?

Здравствуйте, ЯпонИц, Вы писали:


E__>>Невезуха. Я за симметричную стомегабитку плачу 8 баксов в месяц — несовместимо со стоимостью сервака, да. Только совсем не с той стороны.

ЯИ>Вот, у нас подключен канал на 2Мбита за 4.5к в месяц, и это единственный вариант (хотя можно до 4Мбит поднять, за 12к). За год цена сервака набегает легко.

ЯИ>Хотя... Может Вы рассматриваете подключения для физ.лиц, а не для юриков?

Это для физиков, конечно — я-то имею ввиду работу из дома
Для юриков те же 30 мегабит будут стоить как раз около 1000 грн, т.е. около 4к рублей в месяц. Зато гарантированная полоса(хотя я и дома никогда не сталкивался с падением скорости ниже 50 мегабит). Сколько канал на работе и за какие деньги не знаю, но рдп тоже прекрасно пашет, если не в Австралию . Но там никто торренты не качает, в отличие от домашнего инета.

Хотя, ты в чем цены приводил? Если в рублях, то как-то маловато для цены сервака получается. Даже если по 12к в месяц.