Здравствуйте, Arsen.Shnurkov, Вы писали:
AS>Создали 3D принтер, который умеет изготовлять компоненты, из которых состоит сам AS>(кроме металлических стержней).
AS>Стоит 400$, распространяется под GPL
AS>http://reprap.org/bin/view/Main/WebHome
Что-то я ничего не понял, что продается софт или сама машина?
Если софт то нафиг надо, покупая 3Д принтер софт с ней идет бесплатно.
Ну а 3Д принтер в ближайшие 10 лет не будет стоить 400 баксов, либо они называют фрезерный станок с чпу 3Д принтером.
К тому же 3Д принтер вообще не может делать металлических частей, да и вообще имеет кучу ограничений.
Здравствуйте, Arsen.Shnurkov, Вы писали:
AS>Создали 3D принтер, который умеет изготовлять компоненты, из которых состоит сам AS>(кроме металлических стержней).
Здравствуйте, Fella, Вы писали:
F>Что-то я ничего не понял, что продается софт или сама машина?
Ничего не продается, чтобы изготовить устройство самостоятельно нужно потратить 400$ на материалы, т.е. это себестоимость
F>Если софт то нафиг надо, покупая 3Д принтер софт с ней идет бесплатно. F>Ну а 3Д принтер в ближайшие 10 лет не будет стоить 400 баксов, либо они называют фрезерный станок с чпу 3Д принтером.
Этот принтер печатает модели из слоев пластика, ничего общего с фрезерным станком.
Кроме того есть коммерческие принтеры стоимостью от $30000.
F>К тому же 3Д принтер вообще не может делать металлических частей, да и вообще имеет кучу ограничений.
Здравствуйте, Arsen.Shnurkov, Вы писали:
AS>Создали 3D принтер, который умеет изготовлять компоненты, из которых состоит сам AS>(кроме металлических стержней).
AS>Стоит 400$, распространяется под GPL
AS>http://reprap.org/bin/view/Main/WebHome
оффлайн-червь?! ааааа, они плодятся, они захватят планету.
на самом деле это принтер умеет делать только свой корпус, а начинки спаять ему не дано. потому мы спасены
If the message above is in English — means I'm wasting my work time and work computer to post here. No hard feelings
На самом деле GPL Hardware давно уже существует. Если говорить о микроэлектронике.
opensparc.net — OpenSparc T1 (отрытая версия проца Sun UltraSPARC T1) доступен под GPL.
gaisler.com — SPARCv8-совместимый Leon3 под GPL.
opencores.org — сайт, где есть дофига самого разного hardware от микропроцессоров до периферии в опенсорсе под самыми разными открытыми лицензиями.
Чтобы это попользовать, достаточно купить FPGA prototyping board (цены начинаются от нескольких сотен баксов), и вперед. При большом желании, можно собрать компьютер, который целиком состоит из GPL компонент, включая и софт и хард. Единственно, тактовые частоты на FPGA невысоки — будут в районе 50-80Мгц. Зато — все в доску GPL до мозга кости . Для фоннатов опенсорца — самое то .
Здравствуйте, adontz, Вы писали:
G>>Единственно, тактовые частоты на FPGA невысоки — будут в районе 50-80Мгц. :) A>Не беда. Линуксоиды любят собирать кластеры из калькуляторов.
Здравствуйте, Roman Odaisky, Вы писали:
RO>Это аппаратный quine!
Нет, вот если бы он ещё умел печатать для себя завод, производящий пластик, электростанцию для электричества и боевых человекоподобных роботов для её обслуживания — вот тогда был ба quine.
Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
G>Чтобы это попользовать, достаточно купить FPGA prototyping board (цены начинаются от нескольких сотен баксов), и вперед. При большом желании, можно собрать компьютер, который целиком состоит из GPL компонент, включая и софт и хард. Единственно, тактовые частоты на FPGA невысоки — будут в районе 50-80Мгц. Зато — все в доску GPL до мозга кости . Для фоннатов опенсорца — самое то .
А представь, что появятся технологии, позволяющие дёшево делать микроэлектронику в небольших масштабах (ну что-нибудь типа прямой гамма-лучевой литографии). Вот тогда это будет рулез!
Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
C>А представь, что появятся технологии, позволяющие дёшево делать микроэлектронику в небольших масштабах (ну что-нибудь типа прямой гамма-лучевой литографии). Вот тогда это будет рулез!
Что представлять-то. Технология называется maskless litography. Скоро появятся. Говорят, 2-5 лет срок выхода в продакшн.
Более того, уже сейчас есть компании, которые делают sASIC (БМК) без NRE — я находил полгода назад, потому что кладут верхние кастомные слои металлизации maskless. Так что полного maskless ждать недолго. А хочешь — можно не ждать, и заказать партию sASIC прям щаз.
Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
C>>А представь, что появятся технологии, позволяющие дёшево делать микроэлектронику в небольших масштабах (ну что-нибудь типа прямой гамма-лучевой литографии). Вот тогда это будет рулез! G>Что представлять-то. Технология называется maskless litography. Скоро появятся. Говорят, 2-5 лет срок выхода в продакшн.
Ну да, у нас в некоторых переводах как раз термин "прямая литография".
G>Более того, уже сейчас есть компании, которые делают sASIC (БМК) без NRE — я находил полгода назад, потому что кладут верхние кастомные слои металлизации maskless. Так что полного maskless ждать недолго. А хочешь — можно не ждать, и заказать партию sASIC прям щаз.
"Дорррого"
Ну и до моей мечты — безмасковой литографии на уровне обычной литографии, да ещё и пригодной для кастомного массового применения — пока далеко
Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
G>>Более того, уже сейчас есть компании, которые делают sASIC (БМК) без NRE — я находил полгода назад, потому что кладут верхние кастомные слои металлизации maskless. Так что полного maskless ждать недолго. А хочешь — можно не ждать, и заказать партию sASIC прям щаз. C>"Дорррого"
"Без NRE" означает без больших разовых платежей за изготовление масок. Это дешево при штучных тиражах.
C>Ну и до моей мечты — безмасковой литографии на уровне обычной литографии, да ещё и пригодной для кастомного массового применения — пока далеко
Плюс ко всему, топологию для настоящего ASIC в домашних условиях подготовить малореально. САПРы где брать будешь? Знаешь скока они стоят? Да и геммор. Тополог — специальная профессия. Посмотрю я на тебя, как характеризацию делать да экстракт топологии извлекать будешь. sASIC — это реально то, что требуется для малотиражного кастома, их так же просто разводить как ПЛИС, но они раз в 10 меньше площадью и где-то вчетверо быстрее при прочих равных. Я думаю, именно к этому и сведется практичная maskless litography.
Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
C>>"Дорррого" G>"Без NRE" означает без больших разовых платежей за изготовление масок. Это дешево при штучных тиражах.
Я так и понял, что NRE=Non-recurring expenditure. Всё равно дорого для моего случая.
C>>Ну и до моей мечты — безмасковой литографии на уровне обычной литографии, да ещё и пригодной для кастомного массового применения — пока далеко G>Плюс ко всему, топологию для настоящего ASIC в домашних условиях подготовить малореально. САПРы где брать будешь? Знаешь скока они стоят? Да и геммор. Тополог — специальная профессия. Посмотрю я на тебя, как характеризацию делать да экстракт топологии извлекать будешь.
Так зааутсорсить. Типа выкладываешь схему в "Google Hardware (beta)", тут же делаешь mash-up из модулей, и оно тебе выдаёт на выходе готовую топологию для SiP. И всё это через красивый JavaScript-интерфейс
G>sASIC — это реально то, что требуется для малотиражного кастома, их так же просто разводить как ПЛИС, но они раз в 10 меньше площадью и где-то вчетверо быстрее при прочих равных. Я думаю, именно к этому и сведется практичная maskless litography.
Скорее всего.
Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
G>>Плюс ко всему, топологию для настоящего ASIC в домашних условиях подготовить малореально. САПРы где брать будешь? Знаешь скока они стоят? Да и геммор. Тополог — специальная профессия. Посмотрю я на тебя, как характеризацию делать да экстракт топологии извлекать будешь. C>Так зааутсорсить. Типа выкладываешь схему в "Google Hardware (beta)", тут же делаешь mash-up из модулей, и оно тебе выдаёт на выходе готовую топологию для SiP. И всё это через красивый JavaScript-интерфейс
Зааутсорсить топологию стоит в районе 10К долларов в неделю на тополага минимум — китай или тайвань. Это очень дешево еще. При этом, никто корпеть над твоей топологией не будет — сделают на скорую руку. Дешевле будет sASIC развести своими силами, не факт что сильно хуже, но факт что дешевле и надежнее.
Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
C>>Так зааутсорсить. Типа выкладываешь схему в "Google Hardware (beta)", тут же делаешь mash-up из модулей, и оно тебе выдаёт на выходе готовую топологию для SiP. И всё это через красивый JavaScript-интерфейс G>Зааутсорсить топологию стоит в районе 10К долларов в неделю на тополага минимум — китай или тайвань. Это очень дешево еще. При этом, никто корпеть над твоей топологией не будет — сделают на скорую руку. Дешевле будет sASIC развести своими силами, не факт что сильно хуже, но факт что дешевле и надежнее.
Так это я мечтаю, что Google'у удастся это всё автоматизировать (не простаивать же из кластеру из 100000 машин).
Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
C>Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
C>>>"Дорррого" G>>"Без NRE" означает без больших разовых платежей за изготовление масок. Это дешево при штучных тиражах. C>Я так и понял, что NRE=Non-recurring expenditure. Всё равно дорого для моего случая.
Для твоего случая подойдет вероятно HardCopy от Altera. Смотрел? Берешь дизайн, отлаживаешь на Altera-вских ПЛИС, применяя дешевое FPGA-IP. После чего, когда доходит до mass production — спокойно заказываешь Hard Copy, это sASIC с ячейками, ровно такими же как на ПЛИС, но естественно без раутинга — он делается верхними слоями металлизации. Посмотри, тебе должно подойти идеально. Я конечно не знаю, что ты делаешь, но мне так кажется почему-то.
Здравствуйте, Gaperton, Вы писали:
G>Сколько же все-таки у меня в голове неожиданных знаний накопилось на предыдущем месте работы. Удивительно. Сказал бы кто 3 года назад — не поверил бы ни за что. Посмотри HardCopy, дело говорю G>http://altera.com/products/devices/hardcopy-asics/hardcopy-iv/hciv-index.jsp
Красота...
Спасибо, идея хорошая, Altera мы и так используем (для другой цели, правда).